��自顶向下的组装和测试存在一个逻辑次序问题。在为了充分测试较高层的处理而需要较低层处理的信息时，就会出现这类问题。在自顶向下组装阶段，还需要用桩模块代替较低层的模块。关于桩模块的编写，根据情况不同有如图5.7所示的几种选择。