X.25规定了主机与公共交换网之间的协议，而主机不必关心网络内部标准。X.25规定了主机DTE和网络设备DCE之间的三个层次上的接口。
　
表格
表 4.3
　分组层
　PLP(packet layer procedure)
　链路层
　LAPB
　物理层
　V 系列 x.21 x.21bis 等
・物理层：
　　相当于OSI参考模型的第一层。采用X.21物理接口，也可以选择类似于RS 232C的X.21bis。

・链路层：
　　相当于OSI参考模型的第二层。采用LAP和LAP-B链路访问规程，当DTE与DCE之间有多个并列物理电路时允许使用多链路规程（MLP）。

・分组层：
　　相当于OSI参考模型的第三层。网络向主机提供多信道的虚电路业务，包括虚呼叫和永久虚电路业务。